2010-04-24 00:00
封測雙雄 Q1毛利率看跌
由於金價持續上漲,加上加班費支出,法人預估,半導體封測大廠日月光(2311)和矽品(2325)的第一季毛利率可能走低,低於去年第四季的水準。
日月光2月起合併環電營收,合併營收規模開始超過百億元大關。不過,3月日月光本身的封測、材料業績同步成長,若不加計環電營收,單月營收規模也超過百億元大關,有100.02億元,月成長15%,年成長幅度也達八成,成為有史以來最好的3月。
在3月合併營收達158.47億元、月成長22%帶動下,日月光第一季合併營收達375.55億元,季成長達42.8%;不含環電業績則是274.23億元,季成長4.3%,優於原預估較上季持平或微幅下滑的預期。
日月光已敲定在30日(下周五)召開法說會公布第一季財報和營運展望。法人認為,雖然該公司單營收擴增,但上季有金價上漲壓力,以及直接人員的加班費支出,墊高銷貨成本,將拉低毛利率表現。
法人估算,日月光第一季毛利率可能較上季的25.1%略低2 個百分點,單季每股稅後純約落在0.55元至0.6元間,同樣會略低於去年第四季的EPS 0.66元。
矽品3月營收為55.12億元,順利回升到1月的53.07億元以上,整體第一季合併營收是156.89億元,年成長63.09%,但仍比去年第四季合併營收的168.1億元下滑6.67%。
矽品尚未公布第一季法說會的時間,但法人預期,矽品的第一季毛利率應該和日月光相同,都有下滑的壓力。
封裝測試 | 經濟謝佳雯 | 點閱(???)
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